6月14日，金盘科技发布公告称，拟发行可转债不超10.75亿元，用于储能系列产品数字化工厂建设项目（桂林）、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目（武汉）、节能环保输配电设备智能制造项目（公司IPO募投项目）、补充流动资金。（金盘科技公告） 文章导航 士兰微子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目 南亚新材拟4.26亿元投建年产120万平米IC载板材料智能工厂
