5月31日，高新发展发布公告称，拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。（高新发展公告） 文章导航 中梁控股：9878万美元票据未偿还，6月1日开始交换要约 中通客车：山东国投拟减持不超过1.9902%股份
