5月26日，博敏电子发布公告称，拟在合肥经开区投建博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。该项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。项目分两期建设，一期计划今年开工，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元。（经济观察网） 文章导航 中环股份拟将剩余募集资金9.76亿元全部用于DW四期项目 君实生物推股权激励计划 2020-2022年度累计营收不低于66亿元
