作者：少言

2021年12月，高通与联发科的最新一代旗舰移动芯片先后发布。作为各自厂商首款4nm芯片，骁龙8 Gen 1和天玑9000市场较量开始。

2021年12月1日，高通发布骁龙8 Gen 1，要比天玑9000的发布时间早半个月。骁龙8 Gen 1发布之后就有不少手机品牌争先首发，此前多次抢骁龙旗舰芯片首发的小米却没有顺利抢到首发。12月9日，摩托罗拉举办了新机发布会，摩托罗拉edge X30系列全球首发了骁龙8 Gen 1。

据当前已发布各品牌旗舰产品信息，骁龙8 Gen 1成为当前主流手机品牌旗舰机型最多的选择。努比亚Z40 Pro、OPPO Find X5 Pro、红魔7 Pro、真我GT2 Pro、荣耀Magic4 、iQOO9 Pro、小米12 Pro、一加 10 Pro、Redmi K50电竞版等国内主流手机品牌的旗舰产品都在用骁龙8 Gen 1芯片。

反观天玑9000，虽然在12月16日发布之初被市场认为是联发科在高端移动芯片的翻身之作，但就目前的手机品牌发布情况而言，当前有OPPO Find X5 Pro全球首发了天玑9000，甚至该版本的OPPO Find X5 Pro并没有搭载OPPO当前主打的自研影像芯片，从配置来看，还只是一个该系列的特别版。此外，红米K50系列扩大范围，也将推出搭载天玑9000手机。

从产品阵营来看，国内手机品牌对高端旗舰芯片的选择仍然侧重骁龙8 Gen 1，不只是由于天玑9000发布时间相对较迟，更重要的是，骁龙8 Gen 1平台拥有“外挂”协处理器的设计，这种设计可以让手机品牌选择增加一颗独立芯片，如OPPO Find X5 Pro外挂了自研芯片马里亚纳X，荣耀Magic V外挂了一颗独立的加密芯片，iQOO9 Pro外挂了一颗独立的显示处理芯。

不过，骁龙8 Gen 1和天玑9000这两款旗舰芯片仍处在前期，之后手机品牌仍会考虑到各种条件来选择搭载哪一种芯片。

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